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晶圓加熱盤

簡要描述:晶圓加熱盤(Wafer Heating Plate),也稱為加熱臺或加熱器,適用領域:半導體、芯片、OLED光學變溫、晶圓測試等。它主要用于在加工晶圓時,對晶圓進行精確的溫度控制,以確保制造過程中的穩定性和高質量,可用于各類探針臺,溫控同時進行電學測試。

  • 產品型號:HW500
  • 更新時間:2026-05-19
  • 訪問次數:100
  • 產品地址:蘇州市吳江區江陵街道云創路233號

詳細介紹

產品簡介:

晶圓加熱盤(Wafer Heating Plate),也稱為加熱臺或加熱器,適用領域:半導體、芯片、OLED光學變溫、晶圓測試等。它主要用于在加工晶圓時,對晶圓進行精確的溫度控制,以確保制造過程中的穩定性和高質量,可用于各類探針臺,溫控同時進行電學測試。

產品特點:

● 適配晶圓尺寸:4寸、6寸、8寸、12寸;

● 熱板冷板材質:鋁合金\銅\ SUS316\420J2;

● 最高工作溫度:500℃;

● 最大升溫速率:40℃/min;

● 最大降溫速率:30℃/min(水冷);

● 盤面溫度均勻性:±2℃(RT~200℃);±1.5%(200-500℃)

● 溫度穩定性:±1℃;

● 系統控溫精度:0.1℃;

● 環境真空度:10-5mbar;

● 配套溫控系統



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