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晶圓加熱盤(Wafer Heating Plate),也稱為加熱臺或加熱器,適用領域:半導體、芯片、OLED光學變溫、晶圓測試等。它主要用于在加工晶圓時,對晶圓進行精確的溫度控制,以確保制造過程中的穩定性和高質量,可用于各類探針臺,溫控同時進行電學測試。
● 適配晶圓尺寸:4寸、6寸、8寸、12寸;
● 熱板冷板材質:鋁合金\銅\ SUS316\420J2;
● 最高工作溫度:500℃;
● 最大升溫速率:40℃/min;
● 最大降溫速率:30℃/min(水冷);
● 盤面溫度均勻性:±2℃(RT~200℃);±1.5%(200-500℃)
● 溫度穩定性:±1℃;
● 系統控溫精度:0.1℃;
● 環境真空度:10-5mbar;
● 配套溫控系統
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