
當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體應(yīng)用 >
風(fēng)冷半導(dǎo)體臺(tái)(TSA80)是一種利用強(qiáng)制風(fēng)冷(風(fēng)扇或氣流)為半導(dǎo)體器件散熱的測(cè)試設(shè)備 ,主要用于在實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)環(huán)境中對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行性能驗(yàn)證、可靠性測(cè)試或老化測(cè)試。
文天精策Gamma系列恒溫臺(tái)是為OLED顯示屏的Gamma校正、老化測(cè)試、環(huán)境可靠性驗(yàn)證等環(huán)節(jié)而設(shè)計(jì)的溫控解決方案,具有高精度、高響應(yīng)速度、高穩(wěn)定性、高可靠性的技術(shù)特性,助力客戶提升產(chǎn)品良率與測(cè)試效率。
晶圓加熱盤(Wafer Heating Plate),也稱為加熱臺(tái)或加熱器,適用領(lǐng)域:半導(dǎo)體、芯片、OLED光學(xué)變溫、晶圓測(cè)試等。它主要用于在加工晶圓時(shí),對(duì)晶圓進(jìn)行精確的溫度控制,以確保制造過程中的穩(wěn)定性和高質(zhì)量,可用于各類探針臺(tái),溫控同時(shí)進(jìn)行電學(xué)測(cè)試。
文天精策的Die-to-wafer(芯片對(duì)晶圓)鍵合加熱系統(tǒng),是針對(duì)芯片與晶圓連接工藝打造的專用溫控設(shè)備,由加熱盤與鍵合頭組成,主打高精度溫控、快速升降溫與高適配性,適配中低溫鍵合場(chǎng)景,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體優(yōu)良封裝、芯片異構(gòu)集成等領(lǐng)域,可實(shí)現(xiàn)芯片與晶圓的精準(zhǔn)、高效鍵合,兼顧鍵合質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
歡迎您關(guān)注我們的微信公眾號(hào)了解更多信息